‘皇冠手机官网’无铅合金的总体发展情况

本文摘要：不告诉人类当初如何找到和要求是用‘铅’这金属，它居然在生产工艺上和锡的因应是最极致的金属。

不告诉人类当初如何找到和要求是用‘铅’这金属，它居然在生产工艺上和锡的因应是最极致的金属。当我们为了把‘铅’给排出去，而研究用于其他金属时，总无法很失望的自由选择单一的品种替代。

而这就经常出现无数的‘有可能五品’。而由于经济对个人以及国家的重要性，在人类研发新的‘有可能五品’的同时，许多人不忘独霸其有可能带给的‘经济’效益，所以我们同时也看见许多‘专利’的大大经常出现。

据非全面的统计资料，我们面前早已经常出现了多达50种的合金类别（例如SnAg，SnCu，SnCuAg，SnBi等等都归属于有所不同的类别），其中有多达390种有所不同的无铅合金配方的专利。即使在工业界中作为‘标准’配方产品出售的，也早已有50种以上！　　这么可观数量的合金自由选择，对用户来说意味著是个问题。

上面我们所说的只是焊料合金部分。在转往技术的锡膏中，为了处置有所不同的工艺市场需求（例如清除和免除清除，微间距和非微间距等），我们还经常出现了数种有所不同的配方；我们业界有多达20家焊料供应商，每家供应商都也获取数种有所不同的锡膏配方，而我们的焊料必需因应器件的焊端镀层金属材料（例如显Sn，显Ag，Ni/Au，Ag/Pd等等），以及有所不同的PCB焊盘镀层材料（例如ENIG，OSP，ImAg等等）。假如我们以非常简单的数学来算，这人组的有可能数量意味著多达1万种。

这除了减少供应的恐慌外，对于那些想要作出拟合自由选择的用户意味著是个头痛的问题。　　所幸的是，从可行性的角度来看（不是从意味著技术的角度），我们早已渐渐的把范围增大。

特别是在在过去3到5年，我们的自由选择方向早已更为具体。比如目前我们都告诉（或最少较常听到，SAC金属将最有可能沦为最热门的等等）。这样的尊重，不论否最合理或符合科学性，最少它给我们带给运作和管理上的较好效益。

　　从技术的角度来看，在工艺上我们早已告诉没一种合金配方需要不具备和SnPb某种程度的生产能力。这是我们在自由选择无铅技术是所必需代价和面临的问题。　　在成本上的现象又如何？成本上是不会减少的。

单从材料（金属）价格的必要较为，业界指出在波峰焊相接技术上，由于使用的是‘锡条’（全金属），成本增加不会较显著；而在转往焊技术上，由于锡膏的成本重点不在于金属（锡膏中还有焊剂，以及极大的加工和包装费），所以成本增加的比例较重。这是为什么有些众说纷纭指出如果以转往焊技术来评，成本的影响并不过于明显。不过在这些辩论中我们忽视的是，无铅技术带给的间接成本的影响。

　　这里的间接成本主要还包括加工成本（质量和效率），返修成本，设备成本和管理等等。特别是在是加工质量和效率成本，经常是计划实行无铅中被忽视的一个重要环节。以前的文章中我曾谈及无铅的工艺可玩性，而就是这工艺窗口的增大，使我们的质量损失以及停机浪费等等成本增加。

这是个不可忽视的问题。　　无铅技术在质量方面的状况有如何？或许供应商多告诉您不切实际。不过如果您要和他们制订一份可靠性保证书的话（当然还包括经常出现问题时的赔偿金），我想要没供应商不会不愿和您签定。

从我这数年来和西方专家级的研究人员的交流中，我找到的确没专家很有把握的告诉他我们说道：“可靠性没问题！”。他们都很小心的再加一句，“我们依然必须更进一步的研究和仔细观察。

”主要的原因，使专门从事可靠性研究的专家，都告诉我们所用于的研究试验方法，虽然可以给我们获取不少的信息，但这却是和实际用于的条件有进出（而这些差异是很差分析辨别的！）。无铅的研究虽然早已有大约15年，但实际应用于在产品上的，只不过5年。

这不论是在时间和使用量的条件下，都无法获取我们很有信心的数据和经验，特别是在是上面我们所提及的，我们享有这么大量的有可能人组方案。不过并不是所有的消息都使我们担忧。在无铅焊料合金的研究工作中，我们找到的一个令人鼓舞的现象，就是好些新的金属合金，其可靠性都高于传统的SnPb合金。

只不过这也沦为后来人们推展无铅的另外一个动力，特别是在是在如汽车电子业等期望提升温度和可靠性的行业中。

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